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土銀主辦全科聯貸案 簽約

新聞發生日期: |  相關公司:台灣土地銀行 |  瀏覽人數:266

  「全科科技暨AlltekTechnology(H.K.)Ltd.總金額1億美元聯貸案」已成功完成募集,該聯貸案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運周轉金,3年期總金額1億美元,由土銀擔任聯貸統籌主辦銀行,第一銀行、合作金庫、臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、板信銀行等共同參與,顯見各金融同業對於全科科技長期務實經營均予認同與肯定。
  全科科技係專業IC零組件通路商,主要從事通訊半導體零組件之代理、設計及銷售等業務,所代理的產品包含有線寬頻元件、無線通訊元件、光通訊元件、語音處理元件、通訊保護元件等,該公司為持續提升附加價值,除代理銷售半導體零組件外,亦提供客戶更完善的整體解決方案及技術支援等服務,以符合客戶多樣化的需求,目前代理之國際知名廠商有博通、美光、達爾國際等,於全球市場具高度占有率,在近年PC市場成長趨緩,通訊產業漸成為未來主流下,通訊IC通路商未來成長應屬可期。<摘錄工商>
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